国家大基金三期落地，设备与材料环节获重点支持

产业政策汇总半导体发布时间：2026-08-27 16:30

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册资本3440亿元，重点投向晶圆制造、设备、材料等产业链薄弱环节。业内预期设备验证节奏加快，国产化率有望进一步提升，材料环节的供应链安全属性凸显。

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